1000亿枚芯片!中芯国际突然宣布,外媒:美国芯片恐有“灭顶之灾”_1

芯片是现代工业的基石,但也是美国用来维护科技霸权的重要“武器”,一旦谁在芯片领域对自己有威胁,美国都会不留余力的打压!比

芯片是现代工业的基石,但也是美国用来维护科技霸权的重要“武器”,一旦谁在芯片领域对自己有威胁,美国都会不留余力的打压!比如在上世纪八十年代,日本半导体彻底崛起,凭着质量和价格的优势,在DRAM储存芯方面迅速超越了美国,一跃成为了全球最大的DRAM生产国。但日本半导体产业的辉煌让美国很不满,于是通过“芯战”、“经济战”和增加反倾销税这一套组合拳对日本进行了制裁,重创了东芝、NEC和富士通等日企巨头,导致日本半导体彻底跌下了神坛,至今都无法翻身!

而到了21世纪,中国华为也在芯片领域快速崛起,并反超了美国高通,华为5G更是遥遥领先,撼动了美国在芯片和通信领域的垄断地位。所以,美国又以同样的手段来对我国半导体产业进行了制裁,虽然导致华为手机业务元气大伤、麒麟芯片“归零”,但中国不是日本,华为更不是东芝,自强不息的中国人民绝不会妥协!

如今三年过去了,在美国的制裁下,华为依然顽强的活着,不仅止住了营收下跌的趋势,就连遭受重创的手机业务也逐渐复苏,即便是没有麒麟芯和5G,华为Mate50系列也爆卖了1000万台,电脑业务更是实现了翻倍!另外,华为在量子芯片和3D堆叠工艺方面也取得了重大突破,并发布了相关技术专利,实现了“换道超车”,关键是就在前不久华为还发布了搭载麒麟芯的Mate60系列,可以说华为的天已经开始亮了!

不仅如此,就是中国半导体产业也是越挫越勇,逐渐开始崛起!要知道,美国制裁华为和打压我国半导体产业,主要是依靠《芯片法案》施压台积电和ASML,一个是全球最大的芯片代工厂商,一个是全球最大的光刻机巨头,光这两个领域就把我们的高端芯片之路锁得死死的!不过对此我们也有自己的应对方案,比如在芯片方面,我们目前主要是先稳定中低端市场,再向高端市场突围;而在光刻机领域,上海微电子、中科院和哈工大等都在抓紧研发,争取早日突破先进制程工艺的限制,而令人振奋的是在这两个领域我们如今也都取得了重大的突破!

首先是光刻机方面,上海微电子已经研发出了28nm光刻机,并在进行测试了,要不了多久应该就能正式生产。而哈工大前段时间也研制出了高超精密激光干涉仪,为14nm光刻机的研发奠定了有力的基础。其次就是芯片领域,作为中国大陆的芯片代工厂,中芯国际率先发力,在2022年就投入了超1500亿的资金用于成熟制程产能的扩张,并在北京、上海、深圳和天津建设了四座芯片厂,保守估计年产能在480万枚,一旦四座芯片厂全部投入使用,那么中芯国际将超越格芯和联电,成为全球第三大代工厂!

而就在近日,中芯国际也公布了去年的成绩单,数据显示在2022年中芯国际的总营收为72亿美元,同比增长了34%,实现了连续两年30%+的增幅!此外,自成立的22年以来,中芯国际累计生产的晶圆已经超过了6000万片,芯片更是达到了1000亿枚。可以说这1000亿枚芯片撑起了中芯国际无限想象的空间,也难怪美国要将其纳入“实体清单”,禁止美国企业使用中芯国际代工的芯片,要卡住中芯在14nm制程的发展!

不过,即便是目前被卡在14nm,中芯国际的发展潜力也是巨大!因为根据数据显示,2022年全球28nm及以上的芯片,占所有芯片的比例为77%,可见成熟制程芯片的市场有多庞大!而中芯国际目前在这个市场又拥有成熟的技术和较高的性价比,只要产量提上来了,就能够满足国内日常的需求,然后配合国内产业链,一起向先进制程工艺突破!

事实上,作为全球最大的半导体芯片消费市场,美芯企业高通、英伟达和AMD等都依赖于中国市场出货,所以这两年美国对我们进行打压和制裁,这些美芯企业同样损失严重,无论是市值还是出货量都开始暴跌!而随着中芯国际的不断崛起,它们以后的日子会更加难过,毕竟当中芯国际都能满足国内芯片需求的时候,谁还会去买美国芯片呢?因此就连外媒都表示:一旦中芯国际彻底崛起,美国芯片将迎来“灭顶之灾”!

然而,我们也不能过于自信,毕竟目前国产光刻机还停留在90nm,28nm还未真正到来,中芯国际依然要从ASML进口DUV光刻机来稳定产能!所以我们要抛弃所有幻想,脚踏实地的走自研之路,坚持“国产化”和“去美化”,美国封锁什么我们就突破什么!相信要不了多久,我们就能实现先进光刻机的国产化,到时候美国的封锁就是一个笑话!同意的请点赞!

TAG:芯片,光刻,日本,领域

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